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TI stellt höchst flexible, vollintegrierte IO-LINK PHY-Bausteine mit eingebauten Fehlerschutz-Funktionen vor

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Die Physical-Layer-Lösungen zeichnen sich durch einen hohen Ausgangsstrom aus und eignen sich dank ihrer unerreicht hohen Betriebstemperatur für industrielle Anwendungen mit rauen Einsatzbedingungen

sn65hvd101_27june13Texas Instruments präsentiert eine neue Familie vollintegrierter IO-LINK PHY-Bausteine, die als Ersatz für diskrete Implementierungen dienen und ein hohes Maß an Flexibilität bieten. Gegenüber konkurrierenden Produkten überzeugen die Bausteine SN65HVD101 und SN65HVD102 durch einen höheren Ausgangsstrom sowie höhere Betriebstemperaturen (-40 °C bis +105 °C). Sie können dadurch auch unter rauen Einsatzbedingungen für die Punkt-zu-Punkt-Kommunikation beispielsweise mit IO-LINK Druck-, Füllstands-, Temperatur- oder Durchflusssensoren sowie IO-LINK-Antrieben und -Ventilen verwendet werden. Nicht zuletzt dank ihres Treiberstroms von bis zu 480 mA kommen sie für eine breite Palette von Sensoren und kleinen Aktoren in Frage. Lokale Schaltungen können die Bausteine mit bis zu 20 mA versorgen. Der integrierte Schutz vor statischen Spannungen bis 40 V vermeidet Schäden durch Installationsfehler oder Kabelbrüche. Der zusätzliche Schutz vor kurzzeitigen Spannungsspitzen bis 50 V macht externe Schutzbausteine entbehrlich. Weitere Informationen und die Möglichkeit zum Anfordern von Mustern finden Sie auf http://www.ti.com/sn65hvd101-pr-eu.

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